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圆满收官|东田工控亮相第26届中国工博会:以全场景工控硬件赋能制造业新质升级

作者:东田工控 发布时间:2026-10-29 09:14:09点击:112

信息摘要:

  在工业自动化与新一代信息技术核心展馆,深耕工业计算赛道18载的东田工控(展位:6.1H-F178A)携五大产品矩阵、十余款整机产品重磅登场。本次参展聚焦嵌入式控制、桌面算力、加固移动终端三大技术主线,带来面向多元工业现场的高可靠硬件方案,直观展现工业计算硬件在智能制造场景下的落地能力。

  第26届中国工博会(CIIF)重磅落幕,本届展会展出规模突破30万平方米,设立九大专业展区,集结 3000 余家海内外企业同台展示,预计吸引超20万名专业观众莅临观展。

  在工业自动化与新一代信息技术核心展馆,深耕工业计算赛道18载的东田工控(展位:6.1H-F178A)携五大产品矩阵、十余款整机产品重磅登场。本次参展聚焦嵌入式控制、桌面算力、加固移动终端三大技术主线,带来面向多元工业现场的高可靠硬件方案,直观展现工业计算硬件在智能制造场景下的落地能力。

  当制造业把"算力下沉、赋能产线"从口号变成采购清单,工控硬件厂商面对的不再是"能不能跑起来"的初级问题,而是"在哪种环境里、以什么形态、稳定跑多久"的现场命题。

东田工控参加中国工博会.png

  东田工控的参展逻辑,恰好是把算力部署的位置拆开来讲——设备内嵌、机柜部署、工位交互、户外移动,四种位置对应四种截然不同的硬件形态。在与同行和终端用户的技术交流里,一个行业共识被反复印证:工控硬件正从"标准化部件"长成"场景化载体"。

  一、全形态产品矩阵落地,精准匹配差异化工业场景

  本次参展,东田工控以“算力部署位置”为逻辑,呈现了从设备内嵌、机柜部署、工位交互到户外移动作业的完整硬件链路——正贴合本届工博会"算力下沉、赋能产线"的主线。

  目前东田工控可覆盖90%以上常见工业场景的硬件需求,1000余款整机与主板产品,累计服务超过28000家企业客户,这套底盘让"按场景配硬件"有了现实底气。

东田工控参展.png

  1.嵌入式工控机:-10~60℃宽温无风扇运行

  产线智能化的核心算力节点,往往要常年待在产线高温、多尘、油污的环境里。

  东田工控本次展出的DTB-3095系列,主打"一箱双算力":Intel平台的DTB-3095-N95L4与飞腾国产平台的DTB-3095-D3KM共用完全一致的机箱结构,尺寸均为182×150×63.3mm,整机重量约1.8kg,安装孔位兼容。两款机型都采用无风扇铝合金散热,支持-10~60℃宽温环境下7×24小时连续运行,客户换平台不必重新设计机械结构。

东田嵌入式系列展品.png

  2.桌面式工控机:紧凑机身,9~36V宽压

  针对机柜、控制台等安装空间受限的场景,东田展出两款国产平台桌面机型,分别锚定"高扩展"与"轻薄化"两类诉求。

  DTB-2105S-B678AMC(兆芯平台)把接口扩展能力拉满,配6个USB3.0、4个USB2.0、6路RS232串口与2路千兆网口,还留了1个PCIe 3.0×16插槽,可灵活加装采集卡或运动控制卡,适配多外设的设备检测与工位控制。

  DT-2104S-M3350MC(海光平台)机身厚度仅52mm,标配MXM独立显卡,支持VGA+HDMI双显示输出,适合空间受限又需要图形处理能力的视觉检测工位;整机兼容麒麟、统信UOS与Windows多系统,兼顾国产化部署与软件生态。

东田工控桌面式展品.png

  3.工业平板电脑:IP65防护,9~36V宽压

  面向产线人机交互、设备点检与现场数据采集,东田带来10.1英寸与15.6英寸两款工业平板,前面板均做IP65防尘防水,支持嵌入式与VESA两种安装方式,适配9~36V宽压直流供电,可直接并入工业现场供电回路。

  其中DTP-C101E-1215U定位紧凑工位,搭载12代Intel酷睿平台,配4路USB3.0、2路千兆网口与6路串口,表面莫氏6H硬度触控屏可适配车间戴手套操作;DTP-A156-J1900采用15.6英寸大屏,支持电容、电阻、无触摸多种触控选配,适合需要大操作界面的设备配套。

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  4.户外移动:杭州市三防笔记本与杭州市加固便携机

  电力巡检、轨道交通检修、野外测绘、低空经济地面站等户外场景,对设备的防护与可读性提出了更苛刻的要求。

  东田工控展出的DTN系列三防笔记本覆盖14/15.6英寸双尺寸、Intel与国产双平台。

  高端国产机型DTN-S15D8A达到IP65防尘防水等级,通过MIL-STD-810H抗振标准,支持-20℃~60℃宽温运行;屏幕亮度达1000nit,正午直射阳光下依旧清晰;配双网口、双COM口与CAN接口,可直连PLC、传感器与检测仪表;6700mAh可拆卸电池支持现场热更换,满足长时户外作业。

  Intel平台机型DTN-S1413H搭载13代酷睿i7处理器,更大支持64GB内存与双硬盘位,在保防护的同时兼顾高性能,适合数据密集型现场。全系列支持接口、屏幕、电池、机身丝印等定制化适配。

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  面向外场标定、通信调试、移动测试等需要现场高性能计算的场景,东田展出DTG-2173CRG-JH310MC1双屏加固便携机。该机配2块17.3英寸高清屏,集成102键键盘与触摸板,内置摇杆与身份证识别器;搭载Intel H310平台,支持酷睿8/9代处理器,留1个PCIe Gen3×16插槽,可加装显卡或采集卡。

东田工控杭州市三防笔记本系列.png

  二、全栈国产化方案回应产业核心命题

  本届工博会上,"工业自主可控"是贯穿九大展区的共同议题。

  从芯片、操作系统到整机设备,国产化替代正从"可用"走向"好用、稳定、适配场景",这对工控整机厂商的平台适配能力与软硬件调优能力提出了更高要求。

  作为较早布局国产化的工控厂商,东田工控已完成飞腾、龙芯、兆芯、海光、瑞芯微五大国产处理器平台的全系列适配,相关整机产品与银河麒麟、统信UOS完成生态互认证,覆盖嵌入式、桌面式、三防终端等全形态产品线。

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  本次展会集中呈现了从低功耗嵌入式到高性能加固终端的国产化矩阵,把"芯片-整机-系统-场景"的落地路径摆到了台前。与单纯的"芯片替换"思路不同,东田工控更看重国产化方案的场景适配性与落地成本。

  以嵌入式产品线的"同机箱双算力"设计为例,客户可依据项目阶段灵活切换平台,免去重新设计机械结构的代价;桌面式与三防机型则针对工业现场的接口、供电、防护要求做了专项适配,而非把消费级硬件简单改一改就搬进车间。依托硬件、结构、软件三支研发团队,东田可提供从板卡适配、系统预装到整机工况验证的全链条服务,去解国产化落地里的兼容性、稳定性难题。

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  三、从展会看产业:工控硬件正迎来三大能力升级

  结合本届工博会的展出热点与一线交流,东田工控的判断是:随着智能制造向纵深推进,工业计算硬件正在告别"通用化、标准化"的单一维度竞争,转向工况适应性、场景定制化、供应链稳定性三块能力的综合比拼。

  工况适应性:从"基础防护"走向"极端环境可靠运行"

  本届展会上,户外作业、移动设备、特种工况相关硬件的热度持续走高,客户不再满足于"能开机",而是要求设备在宽温、强振、强电磁干扰、多尘油污等环境下长期稳定运行。东田工控的无风扇嵌入式、三防笔记本、工业平板等产品线,都经过了高低温、振动、老化等专项测试,正是对这一走势的直接承接。

  产品交付:从"标准品供货"延伸到"场景化定制"

  制造业场景高度碎片化,不同行业的安装尺寸、接口配置、系统环境差异极大,标准品很难全覆盖。东田工控凭借18年行业积累与自主研发能力,可提供从接口定制、结构改板到整机开模的全层级定制服务;同时依托杭州3000平方米办公仓储基地,常规标准产品可实现48小时发货,在定制化需求与交付效率之间找平衡。

  供应链价值:从"单点价格"转移到"长期服务保障"

  工业项目周期长、运维成本高,客户越来越看重厂商的长期供货能力、技术响应速度与全国服务覆盖。目前东田工控在全国多座核心城市设有服务网点,售后团队中从业经验超10年的人员占比超过50%,可提供7×16小时在线支持与全国省会城市上门服务,为项目全生命周期兜底。

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  四、展会落幕,产业前行

  作为中国工业的年度盛会,工博会既是产品展示的舞台,也是产业趋势的测温计。

  本届展会上,智能制造、自主可控、绿色制造的共识更加清晰,而工业计算硬件作为托起这一切的底层算力载体,其价值也正被重新看见。

  对东田工控而言,本次参展既是产品与技术的集中输出,也是对行业需求的一次深度校准。18年深耕工业计算领域,东田始终坚持“以场景定义产品”,从嵌入式到加固终端,从x86到国产平台,不断拓展产品的边界与能力半径。

  展会终有落幕,技术永不止步。未来,东田工控会继续把研发投入压在两条线上:一条是迭代优化通用工业整机的可靠性与兼容性,另一条是深化国产化平台的场景适配与生态建设,用更丰富的产品矩阵、更专业的定制能力、更完善的服务体系,为制造业的新质升级提供扎实的工控硬件支撑,与行业伙伴一起把智能工业的想象落到实处。

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